國內(nèi)供應商中，比亞迪半導體IGBT產(chǎn)能接近滿產(chǎn)，其與時代電氣的新增晶圓產(chǎn)線均處于早期建設(shè)階段，沒有額外產(chǎn)能釋放。在這樣的背景下，華虹半導體、積塔半導體、士蘭微、華潤微，甚至是中芯紹興等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也加入到車規(guī)級IGBT生產(chǎn)中來。

近日有市場機構(gòu)表示，結(jié)合供需測算以及產(chǎn)業(yè)調(diào)研，IGBT供需偏緊格局有望延續(xù)至2023 H2。

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碳化硅缺口如何？

早在2022年初，派恩杰創(chuàng)始人黃興黃總就在公開采訪時表示，因為整個新能源和光伏風電儲能市場的爆發(fā)，功率半導體供應短缺嚴重，不僅是體現(xiàn)在IGBT上的短缺，也體現(xiàn)在碳化硅功率器件上。

IGBT缺貨對于碳化硅來說是個機會，更多客戶愿意更早更快的去導入碳化硅。也預測2022年，是碳化硅行業(yè)是上量爬坡的一年。

近期，特斯拉上海超級工廠擴建的事件也成為行業(yè)人士重點關(guān)注的話題。此前，有不少消息傳出，由于銷量不斷增長，特斯拉將在中國建設(shè)第二工廠，但最新消息稱從特斯拉內(nèi)部相關(guān)人士處獲得的準確消息是“是擴產(chǎn)，非第二工廠”。

即便如此，據(jù)多個信息交叉顯示，特斯拉已明確計劃上海工廠擴產(chǎn)，今年將增加45萬輛的年產(chǎn)能。

對于特斯拉擴產(chǎn)的情況，化合物半導體雜志的主編陸敏先生在朋友圈寫到：如特斯拉總產(chǎn)能從當前50萬輛提升到200萬輛，對應碳化硅襯底需求接近100萬片/年。（6英寸）